Création de l’Open Interconnect Consortium pour faire avancer l’interopérabilité et l’Internet des Objets

| 10 juillet 2014

Catégorie: Communiqués, Données, Marché, Standards

Atmel, Broadcom, Dell, Intel, Samsung et Wind River joignent leurs forces pour permettre une connectivité parfaite entre équipements

INFORMATIONS PRINCIPALES

  • Ce nouveau consortium va chercher à définir les divers besoins en termes de connectivité, pour assurer l’interopérabilité des milliards d’éléments informatiques qui seront en ligne d’ici 20201 – des PC, smartphones et tablettes jusqu’aux équipements industriels et domestiques, en passant par les nouveaux formats wearable.
  • L’Open Interconnect Consortium créera des spécifications, des implémentations open source, et des programmes de certification pour la connexion sans fil de ces équipements.
  • Le premier code open source visera les besoins spécifiques aux solutions pour les maisons et bureaux intelligents. D’autres suivront, qui seront adaptés à d’autres scénarii d’utilisation.

 Paris, France le 10 juillet 2014 –  Les leaders technologiques Atmel Corporation, Broadcom Corporation, Dell, Intel Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., et Wind River, joignent   aujourd’hui leurs forces pour établir un nouveau consortium visant à améliorer l’interopérabilité et à définir les besoins de connectivité pour les milliards d’équipements qui intégreront l’Internet des Objets L’Open Interconnect Consortium (OIC) se concentre sur la définition de structures de communication communes, basées sur des standards technologiques, afin permettre la connexion sans fil et la gestion intelligente des flux d’informations entre l’informatique personnelle et les équipements émergents de l’Internet des Objets, quel que soit le format, le système d’exploitation, ou le fournisseur d’accès.

Les entreprises participantes contribueront en fournissant des ressources logicielles et techniques pour le développement de spécifications, pour l’implémentation open source, et pour la constitution de programmes de certification, dans le but d’accélérer le développement de l’Internet des Objets. Les spécifications OIC concerneront une large gamme de solutions exploitant des standards sans-fils existants ou émergents. Elles seront conçues pour être compatibles avec de nombreux systèmes d’exploitation.

Des acteurs importants de nombreux segments industriels, allant des maisons et bureaux intelligents à l’automobile, participeront à ce programme. Par leur présence, ceux-ci garantissent la pertinence des spécifications et implémentations open source de l’OIC, pour aider les entreprises dans la conception de produits qui gèrent et échangent les informations de façon plus intelligente, plus fiable et plus sécurisée, quelles que soient les conditions, la puissance et la bande passante, et même en cas d’absence de connexion Internet.

Le premier code open source OIC visera les besoins spécifiques des solutions de maisons et de bureaux intelligents. Ces spécifications pourraient, par exemple, rendre plus simple le contrôle sécurisé et la réception de notifications provenant d’équipements professionnels ou d’équipements ménager sur des smartphones, tablettes ou PC, et ainsi permettre de mieux contrôler les équipements pour économiser de l’argent et de l’énergie. En entreprise, les salariés et les clients de passage pourraient également collaborer en toute sécurité, en interagissant avec des écrans et avec d’autres outils informatiques dans une salle de réunion. Des spécifications pour d’autres utilisations de l’Internet des Objets dans l’automobile, la santé, ou l’industrie, devraient suivre.

« L’open source se concentre sur la collaboration et le libre choix. L’Open Interconnect Consortium est une nouvelle preuve de la capacité de l’open source à alimenter l’innovation », déclare Jim Zomlin, directeur exécutif de la Linux Foundation. « Nous sommes enthousiasmés par la perspective de voir l’OIC contribuer à la construction d’un environnement ouvert pour la connexion de milliards d’équipements en ligne. »

D’autres entreprises, incluant des leaders sur les marchés des équipements, des services, des solutions et des processeurs, devraient rejoindre l’OIC dans les mois qui viennent. Pour plus d’informations, visitez www.openinterconnect.org.

Citations de membres de l’Open Interconnect Consortium:

Atmel

« Atmel est ravi de participer à l’OIC, et de contribuer à établir des structures open source au-delà de la seule maison numérique, en supportant des secteurs tels que l’automobile, l’industrie ou les équipements électroniques grand public », déclare Kaivan Karimi, vice-président et directeur général Wireless MCUs chez Atmel Corporation. « Nous nous engageons en compagnie d’autres acteurs technologiques majeurs, pour construire une infrastructure technologique adaptée à l’Internet des Objets ; elle sera capitale pour résoudre les défis auxquels les autres standards industriels ont aujourd’hui du mal à faire face. »

 

Broadcom

« L’interopérabilité va constituer un enjeu capital, à mesure que l’écosystème de l’Internet des Objets continuera d’évoluer », déclare Rahul Patel, vice-président de Broadcom et directeur général de sa branche Wireless Connectivity. « Notre collaboration avec d’autres leaders pour établir une plateforme ouverte regroupant plusieurs technologies de connectivité, contribuera à lever les barrière et à ouvrir de nouvelles opportunités d’innovation pour de nombreux entrepreneurs. »

 

Dell

« L’explosion de l’Internet des Objets est une transformation majeure, qui aura un impact important sur notre capacité à exploiter les technologies. Une structure de connectivité ouverte, sécurisée et facilement gérable est capitale pour fournir les éléments fondamentaux de cette transformation. », déclare Glen Robson, vice-président et directeur technologique, Client Solution, Dell. « Les entreprise et les particuliers vont avoir besoin d’une base saine pour construire et pour exploiter les nombreuses possibilités de l’Internet des Objets. Depuis ses débuts, Dell a participé aux divers standards industriels pour apporter à nos clients les meilleures solutions technologiques existantes. L’Open Interconnect Consortium est dans la lignée de cette démarche. »

 

Intel

« L’émergence et le succès de l’Internet des Objets dépend de la capacité des équipements et des systèmes à se connecter entre eux et à partager des informations. », déclare Doug Fisher, vice-président d’Intel et directeur général de son Software and Services Group. « Pour cela, nous aurons besoin de structures communes, basés sur des standards industriels réellement ouverts. En fondant ce nouveau consortium, notre objectif est de répondre au défi de la connectivité et de l’interopérabilité pour l’Internet des Objets, sans lier l’écosystème industriels aux solutions d’une seule entreprise. »

Samsung

« A l’ère de l’Internet des Objets, tout – du PC, du smartphone et de la tablette jusqu’aux équipements ménagers et aux machines industrielles, en passant par les nouveaux formats wearable – doit être en mesure de se connecter et de communiquer, quel que soit le fabricant. », déclare Jong-deok Choi, vice-président exécutif et directeur adjoint du Software R&D Center de Samsung Electronics. « Nous invitons les autres leaders industriels, quel que soient leur spécialisation, à nous rejoindre pour définir et adopter une structure de communication commune pour l’Internet des Objets. »

 

Wind River

« L’émergence de l’Internet des Objets requiert un écosystème solide, et un certain nombre de standards pour réaliser tout son potentiel », déclare Barry Mainz, président de Wind River. « Les besoins en termes de connexions évoluent rapidement, et le besoin d’interopérabilité se fait de plus en plus sentir. Dans ce contexte, la formation de l’Open Interconnect Consortium, qui vise à créer une structure commune pour la communication, constitue un pas logique dans la bonne direction. »

 

A propos de l’Open Interconnect Consortium

L’Open Interconnect Consortium, organisation à but non lucratif basée dans l’Oregon, est fondé par des acteurs majeurs du monde des technologies, dans le but de définir les besoins d’interconnectivité, et d’assurer l’interopérabilité des milliards d’équipements qui formeront l’Internet des Objets. Pour en apprendre plus, visitez www.openinterconnect.org, ou contactez par e-mail info@openinterconnect.org.

 

[1] International Data Corporation prévoit que la base de l’Internet des Objets sera constituée de 212 milliards d’« objets » d’ici la fin de l’année 2020. Ils devraient inclure 30,1 milliards d’« objets (autonomes) connectés » en 2020. Source: “The Internet of Things Is Poised to Change Everything, Says IDC,” Oct, 2013)

Intel est une marque déposée par Intel Corporation aux Etats-Unis et dans les autres pays. Les autres noms et marques appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

 

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